Leicaエクスペリエンスラボ

インターフェックス ジャパン 機器展示のお知らせWorkshop & Seminar

インターフェックス ジャパン

「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!

会期 : 2016年6月29日(水)~7月1日(金)
開場時間 : 10:00~18:00(最終日は17:00終了)
会場 : 東京ビッグサイト
公式サイト:http://www.interphex.jp/

 

 

出展製品:

新製品!デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E3%83%87%E3%82%B8%E3%82%BF%E3%83%AB%E3%83%9E%E3%82%A4%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%82%B9%E3%82%B3%E3%83%BC%E3%83%97/details/product/leica-dvm6/ 

ターゲット断面作製装置 Leica EM RAPID

近赤外分光測定法による医薬品有効成分の分散状態の測定に向けた丸剤および錠剤の断面の断面試料を作製するために設計された装置。タングステンカーバイドまたはダイヤモンド製ミリングカッターを用いることにより、丸剤のコーティングに起因する切断面の汚れを生じることなく、丸剤のカプセルを除去しミリング可能。*展示品は上位機種 ターゲット断面試料作製装置EM TXPになります。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E5%8C%BB%E5%AD%A6%E7%94%9F%E7%89%A9%E5%AD%A6%E7%94%A8/%E5%B8%B8%E6%B8%A9%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E6%B3%95/%E3%83%88%E3%83%AA%E3%83%9F%E3%83%B3%E3%82%B0%E9%9D%A2%E5%87%BA%E3%81%97%E8%A3%85%E7%BD%AE/details/product/leica-em-rapid/

 

 

開催日時

2016年6月29日(水)~7月1日(金)10:00~18:00(最終日は17:00終了)

 

開催場所

東京ビッグサイト
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
小間番号 : 24-33

 

招待券について

ご来場にはお一人につき、1枚招待券が必要です。
お手元に招待券のない方は、下記インターフェックス サイトよりご登録ください。展示会招待券(無料)が事務局より郵送にて送付されます。

 招待券の発送登録(無料)はこちら
 https://contact.reedexpo.co.jp/expo/IPBI/?lg=jp&tp=inv&ec=IPJ&em=WEB_IPJ_honnin&_ga=1.77704157.838252399.1457648411

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