Leicaエクスペリエンスラボ

JASIS2015 (分析展/ 科学機器展)Workshop & Seminar

JASIS2015

「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!

会期 : 2015年9月2日(水)~4日(金)
開場時間 : 10:00~17:00
会場 : 幕張メッセ国際展示場
     〒261-0023 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
公式サイト:http://www.jasis.jp/

出展製品:

新製品!デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E3%83%87%E3%82%B8%E3%82%BF%E3%83%AB%E3%83%9E%E3%82%A4%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%82%B9%E3%82%B3%E3%83%BC%E3%83%97/details/product/leica-dvm6/ 

ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E7%94%A3%E6%A5%AD%E7%94%A8-%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E3%82%A4%E3%82%AA%E3%83%B3%E3%83%9F%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%82%B0%E8%A3%85%E7%BD%AE/details/product/leica-em-txp/

 回転式ミクロトーム Leica RM2265

http://www.leicabiosystems.com/jp/%E6%A8%99%E6%9C%AC%E4%BD%9C%E6%88%90/%E3%82%BB%E3%82%AF%E3%82%B7%E3%83%A7%E3%83%8B%E3%83%B3%E3%82%B0/%E5%9B%9E%E8%BB%A2%E5%BC%8F%E3%83%9F%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%83%88%E3%83%BC%E3%83%A0/details/product/leica-rm2265/

 

 

開催日時

2015年9月2日(水)~4日(金)10:00~17:00

 

開催場所

幕張メッセ国際展示場 ブースNo. 7B-704
 〒261-0023千葉県千葉市美浜区中瀬2-1

お問い合わせ
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