Leicaエクスペリエンスラボ

JASIS 機器展示のお知らせWorkshop & Seminar

JASIS 2016

「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!

期間中、会場にてダナハーグループ各社共催によるスタンプラリーを実施いたします。
ぜひ ライカマイクロシステムズの他、ベックマン・コールター、日本ポール、サイエックスの展示ブースにも、お立ち寄りください。

https://ls.beckmancoulter.co.jp/events/view/52

会期 : 2016年9月7日(水)~9日(金)
開場時間 : 10:00~17:00
会場 : 幕張メッセ
公式サイト:http://www.jasis.jp/

出展製品:

デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

DVM6詳細はこちら

ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

EM TXP詳細はこちら

コンタミ(残留異物)解析システム  Leica Cleanliness Expert

メンブレンフィルタに捕集した微粒子 (汚染物、コンタミ)を顕微鏡で検出。 ライカクオリティの高い光学性能により、透明な異物やわずかな段差も検出し、 種類・大きさ・個数を自動的に測定します。世界に先立ち、自動車業界と清浄度の検査に最適化された、世界実績のシステムです。

Cleanliness Expert詳細はこちら

 

開催日時

2016年9月7日(水)~9日(金)10:00~17:00

開催場所

幕張メッセ
http://www.jasis.jp/access/
小間番号 : ホール名 : ホール4   小間番号 4A-706

 

入場お申込みについて

スムーズな入場にはWEB事前入場登録が便利です。詳細は、下記JASIS2016 サイトを参照のうえ、ご登録ください。
http://www.jasis.jp/entry/

お問い合わせ
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