Leicaエクスペリエンスラボ

機械要素技術展(M-Tech) 機器展示のお知らせWorkshop & Seminar

機械要素技術展(M-Tech)

「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください!

会期 : 2016年6月22日(水)~24日(金)
開場時間 : 10:00~18:00(最終日は17:00終了)
会場 : 東京ビッグサイト
公式サイト:http://www.mtech-tokyo.jp/ja/

 

 

出展製品:

新製品!デジタルマイクロスコープ Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E3%83%87%E3%82%B8%E3%82%BF%E3%83%AB%E3%83%9E%E3%82%A4%E3%82%AF%E3%83%AD%E3%82%B9%E3%82%B3%E3%83%BC%E3%83%97/details/product/leica-dvm6/ 

ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

http://www.leica-microsystems.com/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81%E7%B4%B9%E4%BB%8B/%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E7%94%A3%E6%A5%AD%E7%94%A8-%E9%9B%BB%E9%A1%95%E7%94%A8%E8%A9%A6%E6%96%99%E4%BD%9C%E8%A3%BD%E8%A3%85%E7%BD%AE/%E3%82%A4%E3%82%AA%E3%83%B3%E3%83%9F%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%82%B0%E8%A3%85%E7%BD%AE/details/product/leica-em-txp/

 

 

開催日時

2016年6月22日(水)~24日(金)10:00~18:00(最終日は17:00終了)

 

開催場所

東京ビッグサイト
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
小間番号 : ホール名 : 西4ホール   小間番号 : 西9-25

 

招待券について

ご来場にはお一人につき、1枚招待券が必要です。
お手元に招待券のない方は、下記機械要素技術展 サイトよりご登録ください。展示会招待券(無料)が事務局より郵送にて送付されます。

 招待券の発送登録(無料)はこちら
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/DMI/?lg=jp&tp=inv&ec=MT

お問い合わせ
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