- 内容
表面加工品、電子材料部品、複合材料、各種素材、原料等の工業材料を対象とした「試料作製・観察ワークショップ」をリモート あるいは東京体験ラボで開催いたします。
試料の作製方法から顕微鏡観察、画像処理アプリケーションをご紹介!
作製したい試料を事前にお預かりし、リモートで製品紹介・評価いただく、あるいはラボ来社のうえ一緒に見ていただく、のいずれかを選択いただけます。
- 使用機器
回転式ミクロトーム NANOCUT R
樹脂、金属、生物試料など多様な試料に対応。断面作製は光顕、SEMでの観察やXRDなどに。切片作製は偏光観察やFT-IR、熱分析などに。異物等の微小部位を狙った切削にも。
ターゲット断面作製装置
EM TXP
ミクロトームの操作性で機械研磨できる、
ターゲット断面作製システムで、短時間で確実に
試料調整。ミリング前の切断・研磨にも最適.トリプルイオンミリング
3方向からのイオンミリングにより高い
加工精度と広い加工領域を実現。さらに冷却機能付きで熱ダメージを軽減※加工に時間がかかる場合があるため、お客様試料評価は事前お預かり前提とさせていただきます。
ワークショップ当日は装置紹介と加工結果のご説明のみとなります。コンタミ自動解析&顕微LIBS元素分析システム DM6 M-LIBS
微小な異物の計測・解析の様々な要望にフレキシブルに対応。繊維、有機物などの検出も蛍光で簡単。また大気圧下、前処理なく、観察後すぐに無機物の元素分析まで可能。従来の手法に比べて、化学分析時間を 90% 節減。
高速蛍光イメージング
一般的な蛍光顕微鏡での観察時に発生するバックグラウンドや蛍光ボケを、ライカ独自のComputational Clearing技術により瞬時に除去し、鮮明な画像をリアルタイムに提供します。超高速、簡単蛍光イメージングで、異物検出などに貢献
その他、観察用に金属・偏光顕微鏡、デジタルマイクロスコープ、実体顕微鏡なども体験いただけます。
- 場所および日時
日時:
4/21 (水) 9:30 ~ 17:30
4/22(木) 9:30 ~ 17:30
4/23 (金) 9:30 ~ 17:30場所:
1.ライカ マイクロシステムズ東京本社1F 会場アクセスはこちら
東京都新宿区高田馬場1-29-92.リモート
Microsoft Teams会議を利用
※別プラットフォームご希望の場合は、ご相談に応じます※すべての日程において、予約制となっております。
- お申込み
本ワークショップのお申込みは、下記リンク先申し込みフォームあるいは、「ワークショップチラシ」をダウンロードいただき、裏面記入のうえ、メールあるいはFAXにてお申込みください。
①Web申し込み
②チラシ記入&メール申し込み(チラシのダウンロード)
https://www2.leica-microsystems.com/remotews202104
お問合せあるいはお申し込み先: メール(LMC@leica-microsystems.co.jp)
- 対象者
評価対象の方:原則、新規で装置をご検討中(買替含む)のお客様とさせていただいております。既存ユーザー様には、別途プログラムをご案内いたしております。
ミクロトームおよびEM TXPなど前処理装置をお試しになられたい試料がある場合は、受付後、弊社技術担当者よりご相談のためメールまたはお電話させていただきます。原則、事前に試料送付をお願いしております。※事前預かりに際し、NDA(秘密保持契約書)締結が必要な場合はご相談ください。
- お問い合わせ
ご不明点などありましたら下記お問合せフォームにて必要事項をご記入の上お問い合わせ下さい。