三啓＆ライカ 合同「 研磨・観察」ワークショップ

金属材料の組織観察、電子実装部品の特定位置の 断面観察、高分子フィルムや成型品の断面観察 および異物分析では、前処理が
欠かせません。今ある機器や消耗品をなんとなく使用して試料づくりをしていませんか？ 当ワークショップでは観察対象の材料や構造の違いによる切断・埋込・研磨機材や消耗品の選び方や最適な装置、使いこなしなどを手順と注意点を交えながら、座学と実機を用いた実演で解説いたします

2023年1月26日（木）13:00～17:15　予定

試料作製のための、切断・埋込・研磨機から光学顕微鏡による拡大観察・画像解析まで、最新装置を使った概要・使いこなしをご紹介をいたします。

• 機械研磨：　精密切断機、埋め込み、自動研磨機
• 光学顕微鏡全般：金属顕微鏡（倒立顕微鏡）、デジタルマイクロスコープ、実体顕微鏡、金属組織解析ソフトウェアなど

以下のような課題をお持ちの方

• 異物解析・品質管理・新規素材開発などをおこなっていて、拡大観察の試料前処理効率をアップしたい
• サンプルの採取、試料切片や断面の作製にてこずっている
• 画像解析・計測がマニュアル作業で時間かかり、再現性や技術継承の課題がある

対象分野

・自動車・自動車部品　
・エレクトロニクス・電子部品
・通信・光ファイバー・電線
・半導体・基板

※本ワークショップは新規で装置をご検討中のお客様を優先的にご案内させていただきます。既存のお客様には、別途プログラムをご案内いたしております。なお競合他社様・代理店様につきましては、お断りさせていただくことがございますので、予めご了承ください。

【対面】

株式会社三啓 東京ソリューションラボ＆ショールーム
〒136-0075 東京都江東区新砂1-6-35

https://www.sankei-coltd.co.jp/solutionlab/

無料

・ 新規で装置をご検討中のお客様を優先的にご案内させていただきます。既存のお客様には、別途プログラムをご案内いたしております。

・ サンプル持ち込みはお申し込み時、別途ご相談ください。
・ 受付後、セミナーに期待すること等のアンケートご協力をお願いしております。

本ワークショップのお申込みは、下記リンク先申し込みフォームに必要事項記入のうえ、お申込みください。

①Web申し込み

https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=R5wcdyR_3ESVjjT4cTqDlPPwKManzS1ClvR22A1aFmxUREVFMFNNVzBDODdNM0hWTzdVNDFWTkhFSC4u

お問合せあるいはお申し込み先：　メール(LMC@leica-microsystems.co.jp)