- 内容
表面加工品、電子材料部品、複合材料、各種素材・原料等の工業材料を対象に、
試料作製方法から、顕微鏡観察、画像処理アプリケーションのご紹介までを実施します。
ご自身の試料(顕微鏡、SEM、顕微FT-IR用など)をお持込みいただき、体験いただけます。
- 使用機器
- 回転式ミクロトーム:RM2265
- デジタルマイクロスコープ DVM6
- サイドビューシステム:Z16 APO
- 工業用顕微鏡:DM2700 M
- 偏光顕微鏡:DM2700 P
- 1000万画素デジタルカメラ MC190 HD
- ターゲット断面作製装置: EM TXP
- 場所および日時
名古屋
ウインクあいち(愛知県産業労働センター)1202号室
名古屋市中村区名駅4-4-38
4月10日(月)12:00-18:00
4月11日(火)9:30-18:00大阪
新大阪丸ビル 別館 5-2号室
大阪市東淀川区東中島1-18-22
4月13日(木)12:00-18:00
4月14日(金)9:30-18:00東京
ライカマイクロシステムズ(株) 6Fセミナールーム
東京都新宿区高田馬場1-29-9
4月19日(水)9:30-18:00
4月20日(木)9:30-18:00※すべての会場、日程において、予約制(1組2時間, EM TXPご希望の方は2時間半)となっております。大阪でのEM TXP予約は13日の13時~18時のみとなります。
- お申込み
本ワークショップのお申込みは、下記外部サイトの「参加お申込み / お問合せ」から必要事項記入のうえ、実施ください。
http://xlab.leica-microsystems.com/sspws
あるいは「ちらし」裏面記入のうえお申込みください。
- 参加費
無料
- お申し込み
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- お問い合わせ
ご不明点などありましたら下記お問合せフォームにて必要事項をご記入の上お問い合わせ下さい。