- 開催概要
断面解析、故障解析に向けた装置に関するセミナーです。装置の特長と最新のアプリケーションを座学でご紹介した後、実機でのファンクションデモを数人のグループごとにご覧いただきます。ライカ本社エクスペリエンスラボ(東京高田馬場)にて開催、参加無料です!
1.ライカの「断面作製、顕微鏡観察、元素分析」装置と最新のアプリケーション (座学 30分×3テーマ)
2.実機による「断面作製、顕微鏡観察、元素分析」のファンクションデモ (40分×3テーマ)
3.Q&A
主に紹介する製品・ソリューションライカ 工業用回転式ミクロトーム Nanocut
・試料を最小0.25μmの設定厚みでナイフ切削して、断面作製します。
・高分子フィルムや樹脂成形品、塗膜などの断面作製や異物の顕微IR分析用の切片作製に最適。ライカ ターゲット断面試料作製システム EM TXP
・ミクロトームの操作性を持ったユニークなターゲット断面作製システムです。
・実体顕微鏡、切断機、研磨機、金属顕微鏡の機能を1台の装置で。熟練と根気が必要な微小なターゲット断面作製を容易に再現性良く行えます。ライカ 拡大観察・イメージングと元素分析装置 DM6 M LIBS
・異物などの微小分析対象を光学顕微鏡観察で確認後、ワンクリックで元素を定性分析。
・SEM-EDXなどの従来の方法と比較して、微小部分析の定性分析に要する工数と時間を大幅に削減できます。製造現場などでの多量のスクリーニング分析に!
- 対象者
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複合材料、樹脂製品、実装部品の試作品、他社製品、不具合製品の解析に携わる方
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光学顕微鏡、SEM、FT-IRなどの断面解析に対し、断面作製で困っている。(断面作製が難しい、断面作製の生産性を上げたいなど。)
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樹脂成形品の樹脂流れや結晶化樹脂の球晶観察で困っている。
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異物分析や局所分析の定性分析の効率をアップしたい。
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- 講師
ライカ マイクロシステムズ株式会社
・バイオシステムズ事業本部 杉山 知之
・LNT事業部 長澤 忠広
・インダストリー事業部 森下 達治
- 開催日程
11月22日(木) 13:00~17:00
- 開催場所
ライカマイクシステムズ 東京本社 1F エクスペリエンスラボ
http://xlab.leica-microsystems.com/access/
- お申し込み
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受付状況 日時 定員 参加費 お支払い
方法受付終了 不良解析に向けた「断面作製、顕微鏡観察、元素分析」セミナー
2018年11月22日 (木) 13:00 - 17:0012名 無料
- お問い合わせ
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※本日程でのご参加が難しい方へは、次回の開催日程等をお知らせできる場合がございます。ぜひご連絡ください。