研磨と切削の実機を見て学べる「断面作製ワークショップ」

金属材料の組織観察（光学顕微鏡、SEM）、電子実装部品の特定位置の断面観察（SEM）、高分子フィルムや成型品の断面観察（光学顕微鏡）および異物分析（SEM-EDX、顕微FT-IR）では、断面の作製技術が非常に重要です。それぞれの断面作製に向けて最適な装置のご紹介ならびにその使いこなしを手順と注意点を交えながら、座学形式と実機を用いた実演で解説いたします。また、全員参加のプログラム終了後には、個別のご相談にも対応いたします。

株式会社　三啓
ライカマイクロシステムズ株式会社

無料（昼食付）

アキュラ 精密切断機 プレシソーCL40
•デリケートな試料の歪みの発生を最小に、精度よく加工、静粛で安定した切断が可能。

プレシ 研磨装置 メカテック234
•わかりやすい表示のカラー画面に直接指でタッチして条件設定、運転操作可能。

ライカ ターゲット断面試料作製システム EM TXP
•ミクロトームの操作性を持ったユニークなターゲット断面作製システムです。
•微小ターゲットの断面作製に対しても、熟練者でなくても短時間に確実に試料調整が可能。

ライカ 工業用回転式ミクロトーム RM22シリーズ
•試料を最小0.25μmの設定厚みでナイフ切削して、断面作製します。
•高分子のフィルムや成型品、塗膜などの断面作製や異物分析用の切片作製に最適な装置。

2017年5月19日(金)　10:00～16:30

ライカマイクロシステムズ株式会社　 エクスペリエンスラボ
東京都新宿区高田馬場1-29-9
Tel: 03-6758-5680
http://xlab.leica-microsystems.com/access/

下記フォームよりお申込みください。

2017年 （平成29年）4月19日（水）

20名

※定員になり次第締め切りとなりますのでご了承ください。

ご不明点などありましたら下記「お問合わせ」から必要事項をご記入の上お問い合わせ下さい。
※定員に達してしまった場合やご日程が合わない場合などの場合は、次回セミナー予定などご案内できることがございますので、併せてご連絡いただけば幸いです。