ご案内

(申込受付終了)工業材料試料作製・観察ワークショップ 東京(2019年7月30日~8月1日)

内容

表面加工品、電子材料部品、複合材料、各種素材、原料等の工業材料を対象とした「試料作製・観察ワークショップ」を東京体験ラボで開催いたします。
試料の作製方法から顕微鏡観察、画像処理アプリケーションをご紹介!
作製したい試料をご持参いただき、ご自身の試料で評価いただけます。

使用機器

回転式ミクロトーム Nanocut R

薄いフィルム状の試料や樹脂系の柔らかい試料作製、SEMやXRDによる断面観察、薄膜試料片での赤外吸収測定に

ターゲット断面作製装置
EM TXP


ミクロトームの操作性で機械研磨できる、
ターゲット断面作製システムで、短時間で確実に
試料調整。ミリング前の切断・研磨にも最適.

顕微LIBS 元素分析システム DM6 M-LIBS

大気圧下、前処理なく、観察後すぐに元素分析が可能。従来の手法に比べて、化学分析時間を 90% 節減。

三次元表面形状解析 DCM8

コンフォーカル顕微鏡と白色干渉計のメリットを融合。様々な表面形状解析を1台で、高精度、高速に実現。

デジタルマイクロスコープ DVM6

マイクロスコープこそ、高い光学性能。キレイな画質で見落としなし

その他、観察用に金属顕微鏡、蛍光観察対応実体顕微鏡なども体験いただけます。

場所および日時

日時:

7/ 30 ( 火 ) 9:30 ~ 18:00
7/ 31 ( 水 ) 9:30 ~ 18:00
8/ 1 (木 ) 9:30 ~ 15:30

場所:

ライカ マイクロシステムズ東京本社1F 会場アクセスはこちら

東京都新宿区高田馬場1-29-9

 ※すべての日程において、予約制となっております。

お申込み

本ワークショップのお申込みは、下記リンク先申し込みフォームあるいは、「ワークショップチラシ」をダウンロードいただき、裏面記入のうえ、メールあるいはFAXにてお申込みください。

①Web申し込み

https://forms.office.com/Pages/ResponsePage.aspx?id=R5wcdyR_3ESVjjT4cTqDlPPwKManzS1ClvR22A1aFmxUQUJHS0k3QlhMVkZET0RDN0Y3MVY0VzJCTC4u

②FAX申し込み(チラシのダウンロード)

https://www2.leica-microsystems.com/201907_tokyo

 

お申し込み先: FAX(03-5155-4336)またはメール(LMC@leica-microsystems.co.jp)

 

 

お問い合わせ

ご不明点などありましたら下記お問合せフォームにて必要事項をご記入の上お問い合わせ下さい。