日立ハイテク‑Leica ウルトラミクロトームワークショップ|常温・クライオウルトラミクロトーム実習

2025/11/5(水)〜11/7(金)ライカマイクロシステムズ株式会社 本社(東京・高田馬場)参加費:無料申込締切:2025/10/29(水) 17:00

開催内容

これからウルトラミクロトームを使い始める方から、凍結切削を極めたい方までの幅広い研究者/技術者、および学生等を対象とした内容で、電子顕微鏡用試料作製のスキルアップに役立つ内容となっています。①常温超薄切削法の基礎、②難易度の高い技術である凍結超薄切片作製法を中心に1日ずつ構成したトレーニングとなっています。また、ライカ新型ウルトラミクロトーム UC Enuityの実機を用いて、その先進技術をご紹介する、③体験会も半日(午前・午後枠)で同時開催いたします。試料ブロックへのナイフアプローチや、トリミングを自動化サポートするなど、あらゆるレベルのユーザーが最小限のトレーニングで正確かつ再現性の高い結果を得ることを可能にします。さらに、μCTデータを用いた試料トリミングや、ハイエンド蛍光実体顕微鏡を用いた高倍率での蛍光観察など、先進の技術を搭載しています。ぜひこの機会にUC Enuityをご体験ください。

より多くの参加者の皆様の機会を広げるため、おひとり様、いずれか1日を選択ください。

開催日程/プログラム

11/5(水)常温超薄切片作製法(実習)
09:30 受付開始
10:00–11:30 講義:常温・凍結超薄切片法
11:30–12:00 電子顕微鏡製品の紹介
12:00–13:00 昼休み
13:00–16:00 実習:ウルトラミクロトームによる切削
16:00–17:00 まとめ:質疑応答/意見交換
17:00 終了
11/6(木)UC Enuity 実機体験会
09:30 受付開始
10:00–12:00 実機体験会 午前の部
12:00 午前の部終了
13:30 受付開始
14:00–16:00 実機体験会 午後の部
16:00 午後の部終了
11/7(金)凍結超薄切片作製法(実習)
09:30 受付開始
10:00–11:30 講義:常温・凍結超薄切片法
11:30–12:00 電子顕微鏡製品の紹介
12:00–13:00 昼休み
13:00–16:00 実習:ウルトラミクロトームによる切削
16:00–17:00 まとめ:質疑応答/意見交換
17:00 終了

会場

ライカマイクロシステムズ株式会社 本社
〒169‑0075 東京都新宿区高田馬場1‑29‑9

使用装置

Leica Microsystems UC Enuity/UC Enuity Cryo Chamber

講師

伊藤喜子(ライカマイクロシステムズ株式会社)

受講対象

  • 常温・クライオウルトラミクロトームによる超薄切片の作製を学びたい方
  • 経験者・電子顕微鏡法の凍結技法に興味をお持ちの方
  • 生物系・材料系の業務で電子顕微鏡法に関係する方

主催

株式会社 日立ハイテクフィールディング/ライカマイクロシステムズ株式会社

定員

11/5(水)・11/7(金) 実習 各10名
11/6(木) 体験会 午前・午後 各15名

参加費

無料

申し込み締切

2025年10月29日(水)17:00
※定員になり次第締切

申し込み方法

お申し込みフォーム

2025/10/01 14:21 - 2030/01/01 00:00

日立ハイテク-Leica ウルトラミクロトームワークショップ 常温・クライオウルトラミクロトーム実習