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高分子・複合材料向けウルトラミクロトームワークショップ
TEM用超薄切片作製をはじめ、AFM、SEM等の断面作製にも活躍の場が増えているウルトラミクロトームに関する基礎～最新アプリケーション情報をご紹介するほか、実演によるサンプル切削の様子をモニターにてご覧いただき、そのテクニックとノウハウもご紹介いたします。
今回はSEMアレイトモグラフィー用新型ウルトラミクロトームARTOS 3Dやクライオウルトラミクロトームなどの試料作製装置ととSEM等解析装置をリンクさせるVCT500システムなど最新機器をご紹介いたします。ウルトラミクロトームをお使いの方、試料作製でお困りの方、ご参加お待ちしております。
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開催日時
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【大阪】
初級者（常温）コース 2019年11月7日（木）10：00-16：30 お申し込みはこちら
【東京】
上級者（クライオ）コース 2019年11月14日（木）10：00-16：30 お申し込みはこちら
初級者（常温）コース 2019年11月15日（金）10：00-16：30 お申し込みはこちら※受付は9：30より開始させていただきます。詳細は専用フライヤーをご覧ください。
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開催場所
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【大阪】日立ハイテクノロジーズ 大阪ソリューションラボ
【東京】ライカマイクロシステムズ エクスペリエンスラボ
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定員
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各コース共 東京10名 大阪5名
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参加費
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無料
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会場案内
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【大阪】
〒532-0003
大阪府大阪市淀川区宮原三丁目3番31号 上村ニッセイビル
株式会社日立ハイテクノロジーズ 大阪ソリューションラボ
詳細はこちら【東京】
〒169-0075
東京都新宿区高田馬場1-29-9
ライカ マイクロシステムズ東京本社1F エクスペリエンスラボ
詳細はこちら
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問い合わせ
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株式会社日立ハイテクノロジーズ 事業戦略二部
担当：鹿野（しかの）
TEL：03-3504-7222
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プログラム
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講師：ライカ マイクロシステムズ（株） 伊藤喜子・石原あゆみ （ウルトラミクロトーム担当）
【上級者（クライオ）コース】 東京：11月14日（木）
時間 テーマ/内容 10:00-12:00 午前の部 [講義]
１） クライオウルトラミクロトームを用いた超薄切片・断面作製の基礎と実際トリミング～凍結超薄切片作製・回収、染色までの基礎とサンプルに合わせたアプリケーション
２） SEMとクライオミクロトームのためのライカVCTリンクのご紹介 VCT500 , ACE600など
３） アレイトモグラフィー対応ミクロトームARTOS 3Dのご紹介12:00-12:15 午前の部 [実機紹介]
ARTOS 3D、TRIM2 実機紹介12:15-13:15 ◆ 昼 食 ◆ 13:15-15:30 午後の部 [実演講習 ： クライオシステム UC7/FC7/CRION]
カメラシステムを搭載したウルトラミクロトームUC7とクライオセクショニングシステムFC7を用い、凍結技法を中心に行います。ガラスナイフメーカーKMR3など関連製品の実機展示も行います。15:30-16:30 質疑応答 ※ラボ見学および関連製品のご紹介も実施します。 16:30 解散 【初心者（常温）コース】 大阪：11月7日（木） 東京：11月15日（金）
時間 テーマ/内容 10:00-11:40 午前の部 [講義]
1） ウルトラミクロトームを用いた超薄切片・断面試料作製についての基礎と実際トリミング～超薄切片作製・回収、染色までの基礎とサンプルに合わせたアプリケーション
２） アレイトモグラフィー対応ミクロトームARTOS 3Dとトリミング装置TRIM2のご紹介
11:40-12:40 ◆ 昼 食 ◆ 12:40-13:00 午後の部 [実機紹介]
ARTOS 3D、TRIM2 実機紹介13:00-15:30 午後の部 [実演講習 ： ウルトラミクロトーム UC7]
カメラシステムを搭載したウルトラミクロトームUC7を使用して、基本操作を中心に実演を行います。
ガラスナイフメーカーKMR3、トリミング装置TRIM2など関連製品の実機展示も行います。15:30-16:30 質疑応答 ※ラボ見学および関連製品のご紹介も実施します。 16:30 解散
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